這是一種低粘度透明雙組分加成型有機硅電子灌封膠,加熱固化(室溫固化的特調),具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于 PC(Poly-carbonate) 、 PP 、 ABS 等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定,或者做為填充。完全符合歐盟 ROHS 指令要求。
一、LED灌封膠
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。
二、性能特點:
●優異的的耐候性,戶外可長久使用。
●不腐蝕金屬 。
●流動性好,可快速自流平,并可以使用自動灌膠設備,灌封生產效率高;
●具有優異的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能、良好的柔韌性;
●具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
●導熱性能佳,具有優異的阻燃性能。
●具有優異的抗中毒效果;
●減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力;
●高頻電氣性能好,無溶劑,無固化副產物放出;
●導熱系數高
●不龜裂,不硬化,耐候性好;耐老化性能卓越
三、典型應用
●大功率電子元器件
●絕緣和耐溫要求高的電源模塊
●需要將熱量傳遞至外殼或其他散熱器的電子器件
●高頻變壓器
●通訊模塊
四、產品特征:
雙組份加成型有機硅灌封膠,中高粘度,導熱性優異,流動性好,常溫及加熱固化均可;耐高溫老化性好,固化后在在很寬的溫度范圍(-60~250℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異,具有良好的防水防潮和抗老化性能。