現(xiàn)在多數(shù)高端的電子設(shè)備有時候需要增加或者更換元件，這個時候就需要對灌封好的電路板等結(jié)構(gòu)部件進行灌封清除，如果要徹底完全清除灌封膠的方法有哪些呢，下面介紹下物理清除方法以及化學(xué)清除方法。

一、物理清除方法

1、環(huán)氧樹脂灌封膠還未固化去除方法

用電熱吹風(fēng)機加熱，然后用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除;

2、完全固化的環(huán)氧樹脂灌封膠去除方法

完全固化的環(huán)氧樹脂灌封膠也是可以用電熱吹風(fēng)機加熱，然后用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除;

二、化學(xué)清除方法

環(huán)氧樹脂灌封膠(電子灌封膠)完全固化后使用化學(xué)的方法清除，就要使用使用專業(yè)的稀釋溶解劑進行溶解，將要清除灌封膠的設(shè)備灌封面完全浸泡在溶解劑中根據(jù)不同的溶解劑類型浸泡時間為1-2小時，待溶解后直接取出擦拭干凈即可!

三、總結(jié)

綜合來說一般環(huán)氧樹脂灌封膠固化后很少需要清除灌膠，一般都是直接替換相關(guān)的整體零部件，因為清除灌封膠很有可能就會損傷里面的電器元器件，清除的成本可能比換掉整個元器件還要貴，這樣操作就劃不來，所以一般情況下不建議清除。